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パターン付きウェーハ

- Line&Space , Contact Hole
- I-Line, KrF , ArF , ArF液浸
- CMP TEST (Cu, W, STI, ILD etc.)-754 , 854 , 454Mask等、各種Novati Mask対応
- Plasma Damage TEG
*最小線幅32nm迄対応、マスク製作から対応可能です。
*要打合せ。詳細ご相談ください。
Pattern Wafer Products
Cu CMP 評価用ウェーハ

| サイズ | 300mm |
|---|---|
| 各種グレード対応 | Anneal/ Cu EP 7KA Fill / Cu seed 1K / TaN 250A / Etch 3K (100nm Trench) / TEOS 3K / Si |
W CMP 評価用ウェーハ

| サイズ | 300mm |
|---|---|
| 各種グレード対応 | W 3K 〜 8K Fill / Ti:150A / TiN:150A Etch 3K ~ 8K / (130nm Via)PE-TEOS 2K / Si |
STI CMP 評価用ウェーハ

| サイズ | 300mm |
|---|---|
| 各種グレード対応 | HDP 6K Fill / Si etch 3.5K (130nm Trench) SiN 2K / Pad Ox 100A / Si |
TSV(Through Silicon Via) ウェーハ

| サイズ | 300mm |
|---|---|
| 各種グレード対応 |
EP Cu 60um Fill / Cu seed 2um / TaN 600A / PE-TEOS 6K / Si Via etch 50um / Si |
Deep Si Etch(50um) via ウェーハ

| サイズ | 300mm |
|---|---|
| 各種グレード対応 | Si Via etch 50um / Si |
Double Patterning ウェーハ

| サイズ | 300mm |
|---|---|
| 各種グレード対応 | Etch(30nm Trench) 300A Poly Si +/- 5% 20A Sac Ox / S |
*上記以外の仕様も対応可能です。ご希望の仕様をご指定ください。